Thermally conductive M.2 SSD interface pad is versatile and suitable for use between components and their heatsinks. The pad molds around uneven surfaces and can be cut to size to effectively solve and manage unwanted thermal issues. 1 mm thickness.
Tuotekuvaus
Akasa lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad)
Tuotetyyppi
Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad)
Tuotemateriaali
Keraamisesti täytetty silikonielastomeeri
Ulkomitat (PxSxK)
2 cm x 7 cm x 0.1 cm
Generelt
Tuotemateriaali
4K(4096 x 2160) støtte
Löydämme tuotteen järjestelmästämme helposti seuraavalla tuotenumerolla
EAN:
4710679551302
SKU:
AK-TT140-01
Miksi samalla tuotteella on monta eri tuotesivua tai tuotenumeroa?
Valmistajat usein julkaisevat saman tuotteen monella eri tuotenumerolla. Usein eroa on vain pakkauksessa. Eri tuotepakkaus saattaa olla suunniteltu eri valtioille.
Yritämme parhaamme mukaan laittaa samat tuotteet saman tuotenumeron alle, mutta joskus sama tuote on eri tuotenumeroilla sivullamme.